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荣耀V8好不好?拆机分享

2016-6-12 11:55| 查看: 5491| 评论: 3|原作者: sanghua|来自: 乐享派

摘要: 本次拆解的是荣耀V8 32G全网通版,比起当初荣耀7的拉风包装,咋看之下荣耀V8在包装上并没有太多的特别,粗看于华为P8是一致的。 直到整个全部打开才被这个特别的内盒所吸引。 安装全成后发现其实这是一个VR眼镜, ...
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本次拆解的是荣耀V8 32G全网通版,比起当初荣耀7的拉风包装,咋看之下荣耀V8在包装上并没有太多的特别,粗看于华为P8是一致的。

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直到整个全部打开才被这个特别的内盒所吸引。

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安装全成后发现其实这是一个VR眼镜,把VR眼镜设计成了V8的包装盒 ,还是十分有新意的,配合V8的2K屏可以很好的体验VR效果。

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荣耀V8全网通版配备了一块2K屏。得益于工艺的改良,以往的屏幕大黑边内敛了不少,在可接受的范围内,不像以往那么感人。

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正面采用了2.5D弧面玻璃,更窄的3.31mm边框,一定程度上增加了颜值,底部依然采用虚拟导航键。

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顶部依次为800W前置摄像头、光线距离感应、听筒。听筒采用下沉式设计,依然避免不了长期使用容易积灰的问题。好在下沉比较浅加之开孔处做了圆边处理,因此比较容易清理。

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荣耀V8将智灵键、电源键和音量键设计在同一侧。灵智键是此前在荣耀7上独创的设计,长按可打开智能语音,双击可进入情景智能中心,改变了传统智能手机繁琐的操作方式。

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但是把灵智键和电源键设计在同侧,多少增加了误按的机率,虽然了为了区别这2个键,荣耀把电源键的增大一圈,同时雕刻上同心圆纹理进行区分,多年的使用习惯造成我还是会习惯性的按到智灵键,需要一段时间的适应。

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为了美观,左侧只设计了一个SMI卡槽,十分隐蔽。

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为了美观底部采用了对称的双扬声器开孔,实测声音主要来自右边的扬声器位置。为了防止反插中间为USB Type C数据接口,更重要的是该接口提升了数据的传输速度。不过并不兼容MICRO USB,因此目前来看兼容性不足,不过随着越来越多的厂家加入Type C大军,长远来看经后的通用性更好。

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顶部依次为环境噪声拾取话筒、红外发射器及3.5的音频输出接口。

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V8依然采用金属机身,背面设计十分简洁。

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背面具有一定的弧度,增加了手掌的贴合度。

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1200W双摄像头设计,同时配备了激光对焦系统,摄像头底部则是指纹识别模块。

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拆机前需要先退出SIM卡槽,可以看到卡槽采用了三选二的设计,支持2张SIM卡或者一张SIM+一张TF卡。由于摄像头处理的装饰板采用了贴合的方式,因此先用热风枪进行预加热方便拆解。在拆解时先从手机天线的开口处下手,痕迹最小。

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中间的螺丝上有防拆贴,小心地取下。然后退出这里有3枚螺丝,用手机开屏器+拔片插入即可分离。

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打开后可以发现指纹模块接口有金属扣板固定。

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接口处的金属扣板是为了防止接口松动而设计的,需要先移出扣板,然后才能分离指纹模块。在开屏的时候我惊异地发现,荣耀V8后盖的指纹模块尽然可以上开屏器的吸盘,一般来说只要有缝隙吸盘是无论如何都吸不上的,可见这个模块结构的紧密。这也引发了我的兴趣,一般来说,指纹模块区域是最容易进灰尘的区域,那么荣耀V8是怎么处理的?拆开后可以看到为了不破坏后盖的美观,所以无法上螺丝,因此在对角区域设计2个固定点,同时采用胶粘的方式固定,使整个后盖成了一个完整的密闭空间,防止灰尘的进入。

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可以看到V8的后盖并非是一个金属一体式后盖,为了天线信号的溢出,将顶部及底部进行了切割,并用EPC材料填充形成一个整体。顶部设计有NFC天线。再来看主电路部分,也是采用了三段式的设计,给电池争取了空间。

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荣耀V8在所有的接口上都使用了金属扣板进行了加固,加强了接口的强度,增加了手机的稳定性,意外跌落或者经常后到外力都不使接口松动,拆机前需要将这些金属扣片先移出。

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采用了三磁路的喇叭,并设计有完整的音腔。

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Type C接口左右附近的左右2侧设计有2枚螺丝加固,防止频繁插拔充电引起接口的松动。

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子电路板上主要是音频触点及天线触点,Type C接口及通过话麦上都设计有校套防止灰尘侵入。

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光线距离感应器被集成到3.5音频输出模块上,优势是进一步节省手机内部空间,但是也增加了维修成本,一但两者之一出故障需要一起更换。

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采用的是2颗1200万像素的摄像头,编号为Y12N01A,同由舜宇代工。虽然没有使用莱卡镜片,不过仍然采用了6P非球面镜片,同时荣耀V8搭载的两颗 1200万的摄像头中,黑白sensor勾勒轮廓,彩色sensor还原色彩,独立的ISP芯片。

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继续拆顶部的主电路板部分,移出主电路板后可看完整的金属中框,在芯片之中框之间有粉红色的导热硅脂,一般来说硅脂多为灰色,这种粉色还是第一次看到,其中的奥秘就不得而知了。

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下面就开始移出电池,对电池进行轻微加热,以方便分离。

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虽然荣耀V8在续航上做了不同程度的优化,但这些对一直满载的游戏党来说,一切都是浮云,直接提升电池的容量相比一切优化来说才是最为有效的方法。荣耀V8直接把电池做到了3500MAH,可以说是简单暴力、直接有效。因为目前来说手机电池都采用了一体化设计,在手机内部,普通用户很难直接更换,因此一块高容量电池是很有必要的。

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于绝大多数手机一样电池采用了粘合的方式。

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主板的正反都都采关键部分都用金属罩进行屏蔽,增加信号的稳定性,需要先打开金属罩。

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Altek6610这颗双摄像头的ISP芯片,用于双摄像头的数据处理。不同IXZ66T16为NFC芯片.

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荣耀V8是采用了采用了2颗MAX98925EWV音频放大器,电路板正反各一颗。

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HI6402 HiFi级的音频解码芯片。

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全家福。
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荣耀V8[优]点:

① 采用2K屏带来更好的视觉体验,相比前几代产品亮屏时黑边有所收敛。加入灵智键改变了传统智能手机繁琐的操作方式。

② 在细节上精益求精,指纹模块结构紧密都可以上吸盘而不掉,所有的接口都采用金属板加固,增加稳定性。

③ 采用了海思新款处理器 Kirin 955, 四核 Cortex-A72 最高主频2.5G,搭配四核 Cortex-A53 CPU,最高主频1.8G。GPU部分Mali-T880 MP4。配合镁光4GRAM,三星32G EMMC5.1,提供强大稳定的性能输出。

④ 首先通过双海思HI6362+SKY的方案实现移动联通双4G,再通过外挂威胜CBP8.2D+FC7712实现对电信的完全支持,从而实现全网通。避免了高通的垄断,实现了国内自主知识产权的全网通。

⑤ 采用海思HI6402+双MAX 98925音频放大器,实现了Hifi级音效。同时采用了3500MAH的大容量电池保证了长时间的续航,更配备了快充功能。

⑥ 采用1200W双摄像头,虽然没有使用莱卡镜片,不过仍然采用了6P非球面镜片,黑白sensor勾勒轮廓,彩色sensor还原色彩,独立的ISP芯片Altek6610,用于双摄像头的数据处理,使用荣耀V8带来更好的照片效果。

荣耀V8[不]足:

① 灵智键和电源键设计在同侧,多少增加了误按的机率,开机会习惯性的错按智灵键,需要一段时间的适应。

② 通过CBP8.2D+FC7712实现对电信的支持,避免了高通的垄断但是CBP8.2D已经沿用了三代,虽然说在技术上相当的成熟,但是在制程上相对落后,对于耗电是否没有研读过技术手册在我这里不妄加评论。我想说的是受制程的影响这个SOC芯片的面积实在是太大了些,对于手机内部本来就紧张的空间是个拖累。

Sanghua[点]评:

荣耀V8作为一款大屏旗舰,2K屏、全网通、双摄像头、海思955顶配,同时配有HIFI级解码芯片、NFC、快充一个都没有少,所以如果对莱卡不是特别着迷不介意5.7的尺寸,荣耀V8自然是更好的选择。需要注意的是荣耀V8运行商版为1080P屏的双卡双通海思950主控,当然自然价格更便宜一些。

以上只是个人的一些粗浅的看法,仅代表个人观点,欢迎大家交流探讨!
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引用 KPX5B 2016-6-12 11:22
真的是拆机狂魔
引用 小乌尔夫 2016-6-12 12:01
拆机狂魔啊
引用 迷走反射 2016-6-12 16:59
自有芯片很多

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