本帖最后由 KPX5B 于 2017-5-28 17:38 编辑
骁龙835是一款极具话题性的旗舰级Soc产品，从其参数来看，它将毫无疑问地成为2017年安卓旗舰机的不二之选。三星S8、大法XZP和HTC U11都确定会搭载这款SOC。而目前国产厂家仅有小米获得了高通的大力支持，国内首发了骁龙835，而这款产品就是小米公司的旗舰产品，小米手机6。
作为中度的手游爱好者，我对手机Soc的图形性能都比较看重，而且835的产品规格和形态比较符合我的预期。S8和XZP好是好，但是太贵，穷人买不起。最后还是选择了米6；不得不吐槽，猴王耍猴套路就是多：先是官网秒无，然后天猫京东套餐有货加价卖，最后是全款预售但是延迟很久才发货。好吧，雷军你赢了，于是乎我选择了天猫的套餐，送个耳机和电源，加价到2800到手，也算能接受吧。
到手开箱就不表了，我对手机外观并不是很看重，只要不要太丑就行了，米6是中规中矩的造型，没有什么大的设计亮点，但又和即将到来的一大波iPhone 7Plus式双摄外观安卓机不同。这一点好评，从小米1到小米6，好像也没有和iPhone撞脸的情况。反正我对肾机的外形无法理解，实在是太丑了，尤其是背后的突起双摄。真不知道国内厂家是怎么考虑的。米6的外观可以说是不过不失，但是把3.5mm耳机孔去掉就就很不合理了，米6不是独立音频架构设计的产品并不代表耳机孔无用。在Type-C音频产品标准尚不统一的今天，只保留一个Type-C接口，会极大影响耳机的适应性。
米6的机身材质是玻璃，顶配陶瓷版还没有发售。现在的旗舰机上，各大厂家能选的一体化机身材质也就是玻璃、陶瓷和金属了。在小米的正代产品上，厂家似乎更加偏爱玻璃与陶瓷材质，而甚少涉足金属一体化机身。玻璃和陶瓷的优点是外观比较好看，类似于经典的iPhone4、小米MIX与大法Z系列全平衡设计那样，在光线下比较美观，同时手机射频天线设计会比较简单。但缺点也不少，指纹收集、散热能力差、易损、易打滑。就我的使用体验来看，把米6放在桌子上，稍微有些不平，就能滑动......实在令人难以放心，最后我只能给它贴了一张背面的碳纤维膜......看来我还是比较适合用金属机身手机吧。
去年小米5发布的时候，首发只有白色版本才有货，而白色版采用了ID无边框的设计，同时指纹按键又窄又长，还被一圈金属镶边包围，实在不能算是好看。到了米5S虽然换成了超声波式指纹按键，但是ID无边框的设计仍然存在，同时指纹使用成功率太低，后头的金属和白代设计又太丑。这两者都算是有自己的缺点，这些缺点在米6上得到了改善，每一个配色都不是ID无边框设计，前面板上的指纹换回了电容式识别，但和玻璃盖板做到了一体化，后台则延续了米5的设计。这次小米终于听进去了用户的建议，好事一件。最重要的是，米6的前面板、后面板都有疏油层.......某P10是不是在瑟瑟发抖呢？
底部是标准的USB Type-C接口和扬声器，但只有一侧是喇叭，另一侧是话筒，做工不错。由于没有耳机孔，所有的线缆连接都依靠这个Type-C接口，小米附送了一条USB Type-C转换3.5mm 耳机孔线，但据我现在的测试来看应该只是一条模拟接口转换线缆，并没有在转换线中内置Codec和Dac，这一点还需有后期拆解确认。
需要指出的是，米6算是非常重了，5.15吋屏幕的主流旗舰机尺寸，却有着168g的重量，陶瓷版重量更是达到了182g，单手持机久了有点不牢靠，生怕掉地上。这也算是玻璃机身带来的缺点吧。要知道5.7吋的小米5s plus也才168g。一般而言5吋旗舰机在150g左右就算比较扎实了，主流的旗舰机都在140g左右，这个问题可能要等到小米开始使用一体化金属机身的时候才能得到解决了。
小米5发售的时候，号称10项黑科技。但为了固守1999元的价位，最低配的米5在搭配低频版本的骁龙820的同时，还把内存缩减到了3GB，存储空间为32GB，只有陶瓷尊享版才搭载了4GB Ram。最蛋疼的还是耍猴缺货，这让大家都很生气。这一代小米6也吸收了教训，虽然缺货、耍猴现象仍然在，但所有版本的RAM、CPU都是一致，最低配也有64GB的Rom，能抢到就是你的。骁龙835+6GB RAM+UFS2.1 64GB/128GB算是非常均衡了，是不择不扣的旗舰机标准，虽说背后的摄像头从IMX378缩成了IMX362+s5k3m3双摄，但我不怎么用手机拍照，能拍个亮就行，双摄像头能够不凸出机身，对我而言就足够了。我更关心骁龙835的表现，2499是不可能指望买到骁龙835+IMX378\360的。
骁龙835是高通目前最强力的手机SOC，但他和上一代产品骁龙820、821并没有太大的继承性，反倒和基于A57、A53大小和架构的810优点类似。高通这几代旗舰SOC中，810仓促上阵，使用公版的A57架构，制程是半代工艺的台积电20nm技术。835也是大小核设计，而且还是基于公版魔改的大小核架构，制程也是半代工艺的三星10nm LPE。前面的810是高通历史上“经典”的翻车之作，坑苦了一堆厂商，而835的表现会重蹈覆辙吗？
大火龙810，我至今心有余悸
事实上，骁龙810的失败并不能完全怪罪于ARM A57架构，而是因为台积电20nm工艺（只是缩减了线宽，并没有采用Finfet结构，只能算半代工艺）无法控制住这么大的发热，加之整个810项目过于仓促，在布线、芯片面积与项目规划方面高通犯了很多错误，导致810的失败无法避免；采用14nm LPP工艺的820则换回了自家研发的Kryo核心，820的表现相对不错，但这并不是Kryo架构的功劳，这是三星第二代14nm LPP工艺在制程上带来的红利，即使是Kryo也能得到充分的发挥。高通的问题在于，它的两代自主设计架构Krait、Kryo过分重视浮点性能，使用更少的核心数量配置，又不重视CPU前后端的设计与平衡，同时日常使用中整数性能的重要性又远远高于浮点性能，这也是在诸多测试中Kryo不敌公版A72的原因。最致命的是，Kryo的核心数太少，对于安卓这种多任务倾向较强的系统而言非常吃亏，面对轻度任务，大核心也要保证一定的计算能力，这样一来，能耗比就更低了。
骁龙820之所以还能取得碾压性市场份额领先的原因还是在于优秀的adreno系GPU、高通自家的总线、优异的LTE基带与较好的编译器优化，同时他也没有大小核经常会出现的缓存一致性、热切换开销问题，这些会提高用户的体验，考虑到一般用户对App的打开、使用都是有较高耐心的，因此820的CPU是完全够用的，可以说，820是赢在作为一个soc平台的稳定平衡表现上。
在骁龙835上，高通使用了自称为Kryo280的架构，核心数量为8个，4大核、4小核配置，和主流的Arm公版CPU配置很像。事实上Kryo280中的大核就是Arm公版A73的魔改，而小核是Arm公版A53的魔改，没有跳出Arm的框架，但是采用了自家的内存控制器。同时整体工艺迁移到了三星最新的10nm LPE FinFET工艺。相对于820上的Kryo，Kryo280（类A73）拥有更大的频率（也有工艺优势的存在），同时大幅度提高了整数性能（同频单线程整数性能比Kryo强22%），削减了浮点性能（同频浮点性能比Kryo弱23%），同时相对于A73，Kryo280的同频整数性能要更强（内存控制器的优势），浮点基本上持平。可以认为Kryo280和A73的整体性能差不多，也就是说高通在最影响体验的单线程整数运算性能上面终于追上并略微反超了公版Arm架构。
再好的CPU，也需要厂家的合理调校，具体到米6上，就来测试一下它的表现吧，看看他能否对得起这颗强力的Soc。
GeekBench 4的测试，GB4在更新版本后，可以重视浮点性能的占比，可能是为桌面端CPU以及以后骁龙处理器能运行Win10而考虑的，因此820\821也回勇，分数也能到这个级别，但多核分数仍然无解。米6上面的835表现很稳，GB4跑分时间不长，不需要降频，能轻松突破单线程1800分、多线程6000分，虽然离iPhone7p单核性能无敌的A10尚有差距，但和公版架构的8895、960SOC差别不大，算是跟上大部队了。三星的10nm LPE工艺主要是偏向于低频应用，所以835的频率没有拉开960太多，分数相近是理所当然的，但835的功耗要好上不少，这也是10nm工艺的优势。
然后是炮神的GPU GFLOPS烤机软件，可以比较方便的测出CPU浮点、整数、多线程、功耗数据。测试前需要将屏幕亮度关到最低，降低屏幕功耗的影响。同时打开屏幕不锁定选项，将后台清空，每次跑完静置降温处理，再进行下一个测试。
在没有Root、更改温控的前提设定下，小米6的Adreno 540浮点计算能力为330GFLOPS左右，烤鸡平均功耗-屏幕静置功耗为=4.5w，表现要比530好。但后期会存在一定程度的降频，无法稳定在330GFLOPS，这是因为540的初始频率已经很高，而规模没有增长，导致降频。
CPU单线程浮点计算能力约为12.5GFLOPS，功耗为1.2W，表现比820好不少，不降频，全程稳定，温度也很低。
CPU2线程浮点计算能力约为24.5GFLOPS，功耗为2.2W，十分钟内稳定，不降频，但是过了十分钟就开始降频，目测是小米的设定，我认为2W的功耗限制似乎也没有必要，因为温度很低，而且区区2W......
CPU8线程浮点计算能力为80GFLOPS左右，功耗能达到4.8w，不稳定，会开始关核，后期会变成2大核+4小核的策略，浮点计算能力下降到60GFLOPS，机身温度有点高。
总体而言，米6的CPU、GPU调度十分迷，温度不高的情况下也要关核降频，可能是优化续航吧，反正我是坐等第三方内核，希望能进一步榨干米6的全部性能。
娱乐兔跑分，看看就好。
闪存读写正常，UFS2.1无误，什么你的P10是EMMC？当然是选择原谅他啦！
在骁龙600的Adreno320之后，高通的AdrenoGPU逐渐成为了安卓手机GPU中的王者，领先竞品的高能耗比、更优秀的贴图材质兼容性以及手游开发公司的青睐都让其成为了高通SOC中的强力组成部分。尤其是在高通CPU拖后腿的几年里，Adreno系GPU与高通基带构成了骁龙SOC的杀手锏，甚至业界笑谈“高通SOC是买GPU和基带就送CPU”。凭借着超高的能耗比，高通的Adreno GPU是安卓手游的最佳选择。
上一代的Adreno 530就是非常优秀的移动GPU，他是android手机上绝无仅有的能追赶iOS平台游戏体验的GPU，但受限于羸弱的Kryo核心，标称频率600Mhz的Adreno530很难运行在设计频率上，经常会被吃掉大部分功率的Kryo CPU挤开，降到300Mhz上运行，但就算如此，Adreno 530也是安卓GPU的霸主了，其同期的竞争对手Mali 880把规模堆到MP12，同时降低频率，也不能与530抗衡。而到了骁龙835上，由于CPU性能的大幅度提升，GPU的瓶颈降低了，且530已经是256Alu的大规模了，考虑到10nm下跑高频的温度表现也可以接受，高通没有进一步提高Adreno540的规格，只是提高了频率。在理论性能上，540甚至要比A10的PowerVRGT7600更高，但受限于安卓平台的驱动开销、游戏优化不足，Adreno540的游戏表现只能说继续逼近GT7600。但对比自家的Adreno 530，540的进步仍然不小。
在3Dmark跑分中，米6远远不如同soc的三星S8，这是由于米6比较激进的降频策略造成的，S8的Adreno540能全程都跑在更高的频率上，米6已经开始了大幅度的降频，这也是小米为GPU调度做出的限制，但实质上米6的机身温度也不高，同为金属的S8还要应付2K分辨率。我认为这里的限制是不必要的。
崩坏3是一个很好玩的动作类手游，对CPU、GPU的压力都比较大，在测试中，开启最高画质，Adreno 540在游戏场景中能跑到50-60fps，非常流畅，最屌的是CPU、GPU占用率都很低，机身也就稍微发温，体验很棒，要比以往的821/820/960强不少。实际上我认为1080P的米6是安卓手机游戏的最佳选择，兼容性好、屏幕分辨率适配性强。
总结： 我对手机的全部需求，基本上就是高性能、长续航和比较顺手的UI了，外观和相机啥的倒还可以忍受。但是性能和续航基本是很难兼得的，除非去购买大尺寸的商务机型。而今年的骁龙835和Exynos 8895表现令人眼前一亮，旗舰机也能有很好的续航和低发热了，这都得益于新工艺的优势，使得这两者成为了新生代android soc里能耗比最强的存在。尤其是能长时间高负荷高性能输出，极大地提高了手游体验，米6也变成了我的崩坏3rd、王者荣耀专用机。
抛开性能不谈，2499元价位上，其实米6的其他配置也很优秀，除了没有耳机孔，其他方面都能算是水桶机了，非常平衡，MIUI系统也适合国内消费者使用习惯。比起去年的米5，我觉得米6才能谈得上是黑科技吧，虽然米6还存在一些问题，但如果能花2499元买到，还是非常值得推荐购买的。
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发表于 2017-5-28 17:23:43
楼主
发表于 2017-5-28 18:08:12
发表于 2017-5-29 16:51:18