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作为一家几乎囊括了整个供应链的科技巨头，三星在半导体方面的成就是有目共睹的。芯片业的巨头苹果、高通都曾经或者正在使用三星的工厂进行代工，更别提三星自家的芯片产品了。 据彭博社报道，三星目前准备大力提升其芯片代工业务，打算将芯片制造业务剥离组建新的部门，正面和台积电展开竞争。 三星承诺，自家的工艺会一直领先竞争对手，而且全新的工厂会在今年第四季度投入运营。 此外，三星还透露了一份路线图，宣称会在今年晚些时候推出8nm工艺，2018年推出7nm技术。 值得一提的是，三星的7nm生产工艺将首次采用极紫外光刻，这是一种全新的电路板印刷技术。三星称，采用这种技术可减少生产步骤、降低成本和提高芯片性能。 更久远一点，三星会在2020年推出4nm技术，届时的晶体管排列方式会有全新的变化。 
文章来源：快科技 原文地址：http://news.mydrivers.com/1/533/533757.htm
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发表于 2017-5-25 12:33:34
