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目前台积电已经开始独家代工苹果下一代A11处理器，这得益于台积电优秀的制程工艺，因而从A10以来一举打败三星独揽代工订单。近日有外媒报道，台积电再度发力，从三星手中抢下高通7nm芯片的代工订单。 
据韩媒ETNews报道称，高通已经抛弃目前的合作伙伴三星，选择台积电作为其下一代7nm应用处理器的代工厂。而此前高通14nm和10nm FinFET结构的骁龙820/821/835等均由三星半导体代工。据传高通已委托台积电生产7nm芯片，而台积电计划约在今年底前推出的7nm芯片。 
至于这其中原因，据外界推测台积电7nm芯片的大规模量产预计将在2018年上半年开始，而三星的7nm工艺则要比台积电晚几个月进入量产，而且由于引入了新的EUV(极紫外光刻)技术，良品率不尽人意，或许无法满足高通在2018年早期的需求。 
此外，高通首款7nm旗舰芯片或许是骁龙845，但还不能确定，毕竟台积电需要到明年才能量产7nm。不过至少目前看来，台积电再次打败三星半导体，不仅独家代工苹果A11，还抢夺了高通下一代的芯片代工，在这场代工争夺战中台积电成为最后的大赢家。
文章来源：科客网 原文地址：http://www.keke289.com/news/18561.html
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发表于 2017-6-13 14:34:54
