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日前，Digitimes报道称，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。 而首批采用10nm制程的处理器包括苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（预计麒麟970）。 而目前最新的消息显示，除了Helio X30系列之外，Helio P35也将采用10nm制程，它有望成为明年下半年千元机的标配。 
从业内人士@草包科技曝光的信息来看，Helio X30将采用10核设计，包括两颗2.8GHz的A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及四颗2.0GHz的A35核心，支持四通道LPDDR4x内存、UFS 2.1、PE 3.0、以及双摄，GPU为PowerVR的7400XT MP4，最高支持4K屏，基带支持Cat.10，明年二季度会有手机上市。 而Helio P35则跳过了P25以及P30的命名，同样是10nm工艺，架构和X30相同，但频率有所降低，GPU也为控制成本换成了Mali-G71 MP3，支持1080p显示屏、双通道LPDDR4x内存，其余规格和X30相似，但也有可能会阉割。 搭载Helio P35的手机有望在明年第三季度亮相，@草包科技表示，他有可能成为明年Q3千元机的标配处理器，普及10nm。 
文章来源：快科技 原文地址：http://news.mydrivers.com/1/509/509303.htm
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发表于 2016-11-25 13:11:12
