2016-3-3 19:07| 查看: 28033| 评论: 0|原作者: 鲲鹏|来自: 快科技
3月1日,vivo在北京水立方发布了vivo Xplay5与Xplay5旗舰版,当晚ZEALER也发布了vivo Xplay5的上手视频。 同样ZEALER也在第一时间对Xplay5进行了拆解,接下来ZEALER的工程师将带你一起看看这款售价3698的Xplay5价值几何?
Step 1:移除卡托 材质为铝镁合金,采用CNC(Computer Numerical Control,数控技术)工艺, 卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。 Step 2:拆卸后壳组件 屏幕组件和后壳采用螺丝+扣位的形式固定。
注意:因屏幕组件同铝镁合金后壳扣位咬合较紧,很难用塑胶翘片操作。仅能用金属撬棒操作,不推荐用户做此种操作,因为这样做会对壳体有损伤。如果要彻底解决这个问题,那么vivo的结构工程师需要做进一步改善。 Xplay5采用内部器件放置屏幕支架的方式。 Step 3:拆卸指纹识别模块 卡固定钢片的侧向凹槽采用CNC加工。 Step4:分离主板
镁合金支架上有预留散热铜管的凹槽,此主板「配备高通骁龙652(MSM8976)」并未看到铜管, 可能为配备高通骁龙820(MSM8996)芯片散热做的设计。 Step 5:拆卸屏蔽罩&主板功能标注 SOC:高通骁龙652 MSM8976 RAM:三星半导体 K3QF4F4 4GB LPDDR3L 射频收发器:高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE RF功放(GSM):Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA 扬声器驱动IC:TFA9090A D/A转换器:CIRRUS 4398CN 带DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立体声 低延迟数字过滤 ADC输入芯片:德州仪器 51AP8LI ROM:TOSHIBA东芝THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMCC5.1 PMIC:高通PM8956 PMIC:高通PM8004 PMIC:高通PMI8952
Wi-Fi功放:Skyworks 85709 Wi-Fi/BT/FM IC:高通WCN36803 射频收发器:高通WTR2965支持4G/3G内置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo Step 6:取下喇叭 喇叭BOX采用扣位 螺丝的固定方式,通过锁螺丝压镁合金支架的密封方式。 Step 7:取下主FPC Step 8:取下天线小板组件&侧键 Step 9:取下电池
Step 10:取下听筒&后CAM 听筒无背胶,好拆卸。
其面积为1/2.8英寸,单位像素尺寸1.12 μm,支持1600万像素(4608*3456分辨率)的图像输出。 IMX298为RGBW四色架构,支持PDAF相位对焦和高动态范围HDR摄录。 Step 11:取下中框装饰件&卡簧 Step 12:屏幕模组拆解 屏幕模组背面及COVLER LENS全部覆盖有胶水,屏幕较难拆解。 双曲面屏幕的 Xplay5 并未能一开始就让人为之倾慕、动容,因为这种造型是 Galaxy S6 Edge 首创的设计,这称不上一种创新,仅能算是一种「COPY」,中国的厂商太需要这种原创设计了,一直模仿、抄袭是无法走远的,不过,引入加以学习提高还是值得鼓励和称赞的,毕竟 Xplay5 是国内首款引入双曲面屏幕设计的机型。 总体来说,Xplay5 金属一体机身,配上双曲面屏幕,旗舰机该有的特征在Xplay5都能找到。不过,Xplay 5发布会中所说的「三重防护」设计——跌落保护,实际使用效果如何,有待考证。据 ZEALER | LAB 分析,这样的设计如果能保证玻璃不碎的话是不可能的,毕竟 Cover Lens 材质为玻璃。这与MOTO X极的独创 Moto ShatterShield? 极御防碎屏技术还是不能「同日而语」,MOTO X极才是真正将防摔、耐摔做到极致的手机。但是,可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎,它可能依然正常使用。不过,假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支离破碎,你还有心情使用吗?还会显摆你的曲面屏手机吗? 另外,Xplay5在防水和防尘设计上,可以用「颇费苦心」来形容,从主板周边、侧键「内」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉或者硅胶圈,给人一种Xplay5 防水和防尘做的很到位的感觉。但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。比如,耳机座有加硅胶套,然而选用的耳机座却有个圆孔,这点很奇怪。总之,Xplay5的结构设计做的很好,但还不够完美,还有很大的提升空间。 正如古语所说:不为则不为,为之,极也。 结构设计优缺点及建议汇总如下: 优点: 1、SIM卡托:卡托前端有做T型防呆设计,避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子; 2、环境光&距离传感器的设计:选用了环境光&距离传感器贴片小板的标准物料,直接贴片在主板,方便生产装配及售后维修; 3、电池:电池增加双手柄设计,PET膜上双面胶粘性较为合适拆解,利于售后维修; 4、指纹识别固定:采用了钢片从侧向滑入后壳卡槽内,较为新颖; 5、中框:曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑胶中框设计,且为凸出屏幕0.2mm左右,有效减小跌落时屏幕碎屏几率。 缺点: 1、螺丝种类&数量:4种螺丝:Pentalobe螺丝2PCS、十字平头螺丝1PCS、十字大螺丝23PCS、十字小螺丝8PCS,共34颗; 2、SIM卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离; 3、结构设计:总结构零件数为 41PCS左右,结构件数量偏多未包含泡棉、双面胶等辅料,装配繁琐; 4、防水和防尘的设计:主板周边、侧键内、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳机孔等都有加泡棉或硅胶套密封,但屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键键帽无任何防水和防尘设计,顾此失彼的做法跟没做是一样的。 建议: 1、喇叭BOX的密封性:喇叭BOX目前采用开放式的结构设计,密封性受装配因素的影响较高,建议改为全密封音腔BOX形式;: 2、装配设计:主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,做为一体机身的设计,屏幕一直是智能机维修排在首位的部件,尤其曲面屏幕碎屏问题更加突出,个人更加推荐屏幕单独做支架,其它所有器件放置后壳,较利于售后维修; 3、屏幕组件很难拆解,中框上弹性臂变形量较小,扣位设计还得向苹果、魅族等机型学习; 4、内部设计美观性:整体做的较好,但个别地方还有待提高; ①、电池保持电芯原有的样子,很粗糙,建议参照苹果和魅族内置电池设计,增加LABEL纸; |