华为海思Kirin 920拆解

ioncannon · 发表于 2014-6-19 10:52:21

本帖最后由 ioncannon 于 2014-6-19 10:52 编辑

这算掌设么

。。掌设里的芯片吧

Kirin 920是菊花海思最新发布的智能手机SOC嗯嗯，安兔兔跑分3W8，LTE Cat6基带
总之算是国产里非常牛逼的手机SOC了（具体信息请自行狗狗。。。）

我有幸去了6月6日芯片沟通交流会，获得了一个封了Kirin 920片子的纪念钥匙挂
（嗯嗯因为懒得在实验室拿相机了，以下都拿菊花P7拍个照凑活下）

那个，虽然很不舍得，但犹豫了半天，决定还是把它拆了

(以下情节比较暴力）

芯片本身封在有机玻璃里面，不太好处理，所以只能暴力下，拿锯子给锯了！

就是这么残忍。。。

接着为了除去有机玻璃，费了老大劲：
首先出于环保考虑，试图用乙酸乙酯去溶解有机玻璃，结果这货只是变得滑溜溜的，不溶
接着试图加热到400度。。。
结果也不熔化，只是变软，像橡胶一样变得弹弹的。。。然后逐渐开始炭化。。都不熔化

估计是这个工业有机玻璃交联度很高，最后没办法了，只能用暴力的大招了

上浓硫酸吧，亲

（以下危险实验，没有通风橱请勿模仿

）

开到250度，妥妥开始煮。。。

煮了几分钟，捞出来变成这样子

表面基本都炭化腐蚀了。。

擦干净后再丢进新的浓硫酸里，接着煮

反反复复用了将近500 mL 浓硫酸（污染环境啊，罪过）
终于把有机玻璃煮没了！

接下来是去封装，封装的塑料是环氧树脂，这个比有机玻璃要结实多了
里面还有好多层玻璃纤维和铜（连接触点用）

为了层层的瓦解他们，我们又用了王水（浓硝酸：浓盐酸=1：3）

把芯片丢进去，基板上的铜就开始反应，咕噜噜的冒泡

等2分钟，不怎么冒了，说明这一层铜腐蚀的差不多了，就再丢回热浓硫酸，腐蚀环氧树脂

再捞出来丢王水里，接着腐蚀下一层铜。。。

反复几次，就只剩下硅片了，不过顶上覆盖着金属层和二氧化硅保护层，是看不到最底下多晶硅晶体管区域的
（这里忘记拍照了，看到的应该是这样一个图（右侧））

所以，这里用王水洗，洗完后用4%氢氟酸腐蚀二氧化硅，然后金属层就脱落了
底下的一些模块布局都显示出来了

P.S. 菊花P7的微距好像也还行

参考去年剖的海思K3V2：左边是金属层，右边是去掉金属层后的多晶硅层

分割线
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基本上模块布局就是这样了

局部放大：
CPU：四核Cortex-A15 + 2M L2缓存，面积大概20 mm2，绿色的四个是A15核心，黄色的是L1 Cache
上下紫色的是加起来2MB的L2 Cache
（当然不是真的颜色。。）

四核Cortex-A7部分，黄色的同样是L1 Cache，紫色的是512KB L2 Cache

A15可比A7大多了。。。。就算是八核A7也就双核A15那么大。。。

GPU： Mali-T628（624）MP4
可以很明显的看到四个核心的。。。橙色是些寄存器组和Cache吧

基带
Balong LTE modem

据说是有个Cortex-A5控制的？红框里那个不知道是不是呢
然后好像有不少ROM/RAM在这里？

剩下的那一块：
o.JPG.jpg

所以视频解码，编码，ISP啊，Display部分啊，等等全部在这里了

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总结一下就是：

跟其他几个主流高端手机芯片做个比较

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总的来说，大家都是28nm工艺
Kirin 920面积跟S800啥的差不多，跟5410/5420也差不太多（不过三星是纯AP，没基带）
CPU面积上，4 A15大家也差不多，跟4 Krait没差多少，苹果自制的就不说了
GPU的话，Mali比Adreno要大。。。比PVR 5系列也大，小于Apple的PVR G6430
不过GPU面积只是一方面，到底咋样还是看实际表现（性能和功耗）吧

LTE modem部分，感觉8974上chipworks标的不对，我又加了个黄框
看上去海思和高通差不多，都得有个25-26 mm2吧

当然，面积这个只跟成本有直接关系并不是说面积小一定就性能缩水，面积大晶体管多一定就好（那啥农企推土机什么软件自动化布线的面积老大晶体管老多了不是么）
到底表现如何，还是看里面的设计，产品出来，性能和功耗是唯一标准

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P.S. 比较去年K3V2时候的一票机器，今年A15一出，大家个头都大了不少啊
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